INFORMATIQUE Qualcomm a présenté la nouvelle génération de puces pour Windows basée sur ARM et annonce une hausse des performances de 85 %
Si Apple est parvenu à se détacher progressivement des processeurs Intel x86-64 et a réussi à amener macOS sur la plate-forme ARM, du côté de Windows, Microsoft n’est pas encore arrivé à proposer des appareils basés sur ARM vraiment performants et capables de garantir une compatibilité maximale avec les applications Win32.
Qualcomm vient cependant d’annoncer son nouveau SoC, un système complet embarqué sur une seule puce, destiné au grand public et aux petits notebooks. Il s’appelle « Snapdragon 8cx Gen 3 » et promet de faire des étincelles. Il vise à améliorer considérablement les performances de Windows sur les appareils ARM.
Plus de puissance pour une consommation identique
Par rapport à la génération précédente « Snapdragon 8cx Gen 2 », Qualcomm promet jusqu’à 85 % de performances en plus du côté du CPU et jusqu’à 60 % pour le GPU, avec une consommation pratiquement inchangée.
Selon Qualcomm, ce SoC serait capable de garantir 60 % de performances par watt en plus que la plateforme x86. Les dirigeants de l’entreprise ont également affirmé que grâce à cette puce, la batterie d’un PC Windows serait capable de durer plusieurs jours. Cette nouvelle puce Snapdragon prend également en charge des réseaux mobiles 5G et des réseaux WiFi 6 et WiFi 6E.
Enfin, la puce intègre des processeurs Hexagon spécialisés dans l’IA qui lui permettent d’embarquer quelques fonctionnalités intéressantes. « Qualcomm Voice » permettra par exemple de réduire le bruit ambiant d’un interlocuteur afin de mieux le comprendre. « Microsoft Eye Contact » de son côté permettra de changer votre regard durant les vidéoconférences afin que vos interlocuteurs aient l’impression que vous regardiez la webcam et non pas votre écran.
Sur le papier, le SoC semble intéressant, mais il faudra attendre les premiers benchmarks indépendants pour connaître son véritable potentiel. Les premiers modèles devraient arriver en 2022.
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