En pleines discussions avec l’Administration Biden, Intel négocie pour obtenir plus de 10 milliards de dollars de subventions grâce au Chips and Science Act. Cet argent lui permettrait de finaliser la construction de plusieurs usines de production de semi-conducteurs sur le sol américain.

Pour son projet dans l’Ohio, Intel compte sur le soutien de Washington

Si Washington valide l’attribution d’une telle subvention, Intel deviendrait l’entreprise qui profitera le plus du Chips Act. Ratifiée par Joe Biden, président des États-Unis, durant l’été 2022, cette loi prévoit une enveloppe de 52 milliards de dollars à redistribuer aux acteurs du marché des composants électroniques. En parallèle, des garanties de prêt d’une valeur de plusieurs dizaines de milliards de dollars devaient inciter les plus grandes entreprises du secteur à fabriquer leurs puces sur le sol américain.

Jusqu’à présent, le Chips Act est un succès puisque les sociétés spécialisées dans les semi-conducteurs ont prévu d’investir plus de 230 milliards de dollars aux États-Unis. En retour, ces entreprises attendent une subvention généreuse de l’Administration Biden. Parmi elles, Intel qui a une enveloppe de plus de 40 milliards de dollars dans la construction de deux usines dans l’Ohio et l’agrandissement de son site en Arizona. Bien que le groupe ait fait appel au fonds d’investissement Brookfield pour financer son projet d’extension en Arizona, elle a besoin d’aide dans l’Ohio. Un coup de pouce du gouvernement américain ne serait pas de refus pour Intel.

Le département du Commerce des États-Unis a déjà commencé à délivrer quelques subventions en décembre et janvier. BAE Systems a reçu 35 millions de dollars tandis que Microchip Technology a obtenu 162 millions de dollars. Pour l’heure, aucune subvention n’a dépassé le cap symbolique du milliard de dollars. Selon Gina Raimondo, secrétaire au Commerce des États-Unis, il devrait y « une série d’annonces encore plus importantes dans les trois prochains mois, » sans préciser si Intel était concerné.

Le géant des semi-conducteurs a dominé l’industrie des puces durant des années, mais a dernièrement pris du retard sur Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp (TSMC) et Samsung qui sont passés devant lui. Pat Gelsinger, PDG d’Intel, a longtemps plaidé en faveur d’un soutien plus prononcé de Washington dans le secteur des semi-conducteurs. C’est désormais chose faite avec le Chips Act. La société a déclaré ces derniers mois que la viabilité de ses projets sur le sol américain dépendait de ce financement de 10 milliards de dollars.

Outre le renforcement de sa présence aux États-Unis, Intel va se développer en Europe, plus particulièrement en Pologne et en Allemagne. L’entreprise devrait recevoir 10 milliards d’euros de la part de Berlin pour la construction de deux sites de production à Magdebourg. Dernièrement, Intel a annoncé qu’elle construirait une usine de puces à 25 milliards de dollars en Israël.