Alors que son chiffre d’affaires est en baisse, la Taïwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) continue d’investir massivement pour conserver sa place dominante dans les semi-conducteurs. Poussé par une forte demande de puces dédiées à l’intelligence artificielle, le leader des composants électroniques va injecter 2,9 milliards de dollars pour construire une nouvelle usine d’emballages de puces.

Une nouvelle usine pour doubler ses capacités d’emballage de puces

Dans un communiqué, l’entreprise taïwanaise indique que pour répondre « aux besoins du marché, TSMC prévoit d’établir une usine d’emballages avancés dans le parc scientifique de Tongluo, » sur l’île de Taïwan. L’emballage constitue l’une des étapes finales de la production de semi-conducteurs. Elle consiste à placer des puces dans un boîtier de protection et de créer les connexions nécessaires pour qu’elles soient insérées dans un appareil électronique.

Le directeur général de l’entreprise, C. C Wei, avait indiqué que le fabricant n’était pas en mesure de répondre à l’explosion de la demande des puces dédiée à l’intelligence artificielle, du moins pour l’instant. « Pour ce qui est du front-end [la fabrication] nous n’avons aucun problème à prendre en charge », mais pour ce qui est du back-end, où se trouve l’étape d’emballage, la situation est différente précise le dirigeant.

Actuellement, TSMC s’appuie sur la technologie CoWoS pour emballer ses puces. Si ce procédé reste performant, elle considère que le processus prend du temps à se mettre en place, réduisant ses capacités de production. Pour remédier à ce problème, elle ne compte pas changer de technologie. Elle va doubler sa capacité d’emballage grâce à sa nouvelle usine pour tenter de s’aligner sur sa production en amont.

TSMC n’oublie pas Taïwan, mais prévoit d’investir massivement à l’étranger

L’administration du parc scientifique de Tongluo a officiellement approuvé la demande de location de terrain du groupe. Cette nouvelle usine devrait permettre de créer 1 500 emplois. Si TSMC va s’étendre dans son pays d’origine, il a également prévu de découvrir de nouvelles contrées.

Tout d’abord, aux États-Unis où l’entreprise va recevoir une subvention de 15 milliards de dollars grâce au Chips & Science Act américain pour son implantation en Arizona. Initialement prévue pour l’année prochaine, l’entreprise taïwanaise l’a décalé en 2025, faute d’ouvriers qualifiés. En Allemagne, TSMC est en pourparlers avec le gouvernement fédéral pour obtenir 5 milliards d’euros de subventions, correspondant à la moitié de l’argent nécessaire pour la construction de son usine à Dresde. Enfin, au Japon une usine est en cours de construction sur l’île de Kyushu.

Avec la multiplication des projets, les actionnaires de l’entreprise ont montré leurs inquiétudes et ont contesté les choix de la direction. Les dirigeants ont tenté de les rassurer en affirmant qu’il n’était pas possible de « conserver notre position de leader technologique mondial dans les 10 à 20 prochaines années » sans investir sur le long terme.