« Advanced packaging », derrière ce terme technique se cache une étape clé du procédé de fabrication des meilleures puces de TSMC. Une étape que la gouverneure de l’Arizona souhaite …
« Advanced packaging », derrière ce terme technique se cache une étape clé du procédé de fabrication des meilleures puces de TSMC. Une étape que la gouverneure de l’Arizona souhaite voir intégrer aux usines que le géant taïwanais – premier fondeur indépendant au monde – est actuellement en train de construire dans cet État de l’Ouest américain, pour un total de 40 milliards de dollars.
« Une partie de nos efforts pour construire l’écosystème de semi-conducteurs se concentre sur l’Advanced packaging, et nous avons donc plusieurs projets en cours dans ce domaine », a notamment avancé Katie Hobbs, gouverneure démocrate de l’Arizona à l’occasion d’un déplacement à Taipei, pour le Forum américano-taïwanais dédié à la chaîne d’approvisionnement. « Nous pensons que les dialogues que nous avons eus au cours de cette visite nous aideront à collaborer encore plus étroitement à l’avenir », ont pour leur part commenté les porte-parole de TSMC à l’issue de l’évènement.
L’IA, et ses retombées économiques, au centre du jeu…
Reuters rapporte néanmoins, et la précision est importante, que si la firme a bien informé la gouverneure des progrès « positifs » réalisés eu égard à ses futures usines implantées en Arizona, elle n’a pas mentionné directement de projets d’installation voués à l’Advanced packaging.
L’Advanced packaging permet d’assembler plusieurs puces en une seule afin d’obtenir un produit final particulièrement puissant, avec un coût de production abaissé. Une technique de conception essentielle pour accompagner le développement de l’intelligence artificielle, l’un des principaux vecteurs de croissance ces derniers mois.
Pour TSMC, tout l’enjeu est donc de réussir à produire ces puces en plus grand nombre, et le plus rapidement possible. Un défi pour le groupe, dont la capacité de production actuelle n’a pas été en mesure de répondre pleinement aux attentes suite à l’explosion de la demande liée à l’IA. Outre la construction de deux usines en Arizona, la firme a notamment été contrainte de lancer dans l’urgence un plan de construction pour un nouveau site à Taïwan, et ce pour un budget de 2,81 milliards de dollars.
Quant aux usines américaines du géant asiatique, leur mise en service a été décalée d’un an, en 2025, en raison d’une pénurie de travailleurs spécialisés. La firme a annoncé envoyer des techniciens de Taïwan pour former le personnel local et aider à entamer la production au plus vite.
Katie Hobbs, pour sa part, ne prévoit pas de délai supplémentaire. « Le projet se déroule bien en Arizona. Je suis très impressionné par la rapidité avec laquelle il a été construit. Nous avançons en dépit des difficultés et nous nous attendons à ce que le calendrier soit respecté », a-t-elle indiqué.
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